Meidän Termosähköiset jäähdytinkokoonpanot on kehitetty laitteille, jotka vaativat kompaktin, paikallisen ja säädettävän lämpötilan hallinnan.X-Meritantukee lämpösähköisten materiaalien kehitystä, TEC-komponenttien räätälöintiä ja kokoonpanosuunnittelua optisiin, lääketieteellisiin, teollisiin, auto-, elektroniikka- ja tutkimussovelluksiin.
Lämpösähköiset materiaalimme perustuvat Bi₂Te3:iin liittyviin järjestelmiin lämpötilansäätösovelluksiin ympäristöolosuhteissa. Valmistamme myös suulakepuristettuja Bi2Te3-Sb2Te3 -materiaaleja TEC-komponenttien valmistukseen, materiaali- ja käsittelyvaihtoehdot valitaan valmiin komponentin vaatimusten mukaan.
X-Meritan kehittää ekstrudoituja Bi2Te3-Sb2Te3 lämpösähköisiä materiaaleja käyttämällä korkeapaineista plastista muodonmuutosprosessia. Ekstruusioprosessi tuottaa tiheän, teksturoidun rakenteen, jossa on parannettu rakeiden välinen sidos, mikä tukee materiaalin myöhempää leikkaamista ja ohentamista.
Tämä materiaalirakenne on hyödyllinen TEC-komponenteille, jotka vaativat mittojen tasaisuutta ja mekaanista kestävyyttä käsittelyn aikana. Komponenttien suunnittelusta ja valmistusolosuhteista riippuen lämpösähköiset elementit voidaan työstää jopa 0,2 mm:n paksuuteen.
|
Parametri |
Erittely |
|
Material System |
Bi₂Te3-Sb2Te3 -pohjainen |
|
Harkon halkaisija |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Harkon pituus |
120 mm / 240 mm |
|
Sähkönjohtavuus |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
|
Ohut elementtiominaisuus |
Alle 0,2 mm, riippuen suunnittelusta ja käsittelystä |
|
Omaisuus |
P tyyppi |
N tyyppi |
|
Puristusvoima |
54,0 MPa |
66,0 MPa |
|
Leikkausvoima |
16,0 MPa |
21,0 MPa |
|
Youngin Modulus |
47,0 GPa |
42,0 GPa |
|
Poissonin suhde |
0.30 |
0.30 |
|
Lämpötila |
Suunta |
N tyyppi |
P tyyppi |
|
-25°C |
Ekstruusiota pitkin |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
|
-25°C |
Ekstruusio poikki |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Ekstruusiota pitkin |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Ekstruusio poikki |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Ekstruusiota pitkin |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Ekstruusio poikki |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
Lopullinen materiaalilaatu, elementin geometria ja työstöolosuhteet määräytyvät TEC-suunnittelun ja käyttötarkoituksen mukaan.
Optiset moduulit ja laserkomponentit voivat olla herkkiä lämpötilan vaihteluille. TEC-kokoonpanot voivat tarjota paikallista lämpötilan stabilointia, kun vaaditaan yhdenmukaisia käyttöolosuhteita.
Lääketieteelliset ja teolliset laitteet voivat vaatia kontrolloituja lämpötilaolosuhteita kompakteissa laiterakenteissa. Solid-state-termosähkötekniikkaa voidaan harkita sovelluksissa, joihin liittyy paikallista jäähdytystä tai lämmitystä.
Autojen elektroniset järjestelmät voivat toimia pienissä tiloissa ja muuttuvissa ympäristöolosuhteissa. TEC-ratkaisuja voidaan kehittää valituille komponenteille, joissa tarvitaan paikallista lämmönhallintaa.
Kompakteissa elektroniikkatuotteissa voi olla rajoitetusti tilaa tavanomaisille jäähdytysrakenteille. Termosähköinen tekniikka voi tarjota paikallisen lämpötilanhallinnan ilman mekaanisia liikkuvia osia.
Tutkimuslaitteilla on usein sovelluskohtaisia lämpötilavaatimuksia. TEC-kokoonpanot voidaan mukauttaa vaadittuihin käyttöolosuhteisiin ja laiterakenteeseen.
TEC-kokoonpanon laatu riippuu materiaalin yhtenäisyydestä sekä kokoonpanoprosesseista, kuten juottamisesta, sulatuksesta, annostelusta, sähköliitännöistä, tiivistämisestä ja tarkastuksesta.
X-Meritanin tuotantolaitokset sisältävät laitteet juottamiseen, uudelleenvirtaukseen, jakeluun, leikkaamiseen, sulkemiseen, kovetukseen, painamiseen ja niihin liittyviin kokoonpanotoimintoihin. Erikoistuneet tuotantolinjat ja testaustilat tukevat komponenttien kokoonpanoa ja tuotannon tarkastusta.
Laadunhallintajärjestelmä noudattaa ISO 9001:2015 -standardia. RoHS- ja REACH-yhteensopivuustiedot ovat saatavilla sovellettavista tuotteista ja kokoonpanoista, ja erityiset asiakirjat vahvistetaan toimitetun materiaalin tai kokoonpanon mukaan.
X-Meritan tukee räätälöityjä TEC-komponentteja ja -kokoonpanoja asiakkaan piirustusten, fyysisten näytteiden, teknisten spesifikaatioiden tai laitevaatimusten perusteella.
Kehitysprosessi voi olla seuraava:
Sovelluksen tarkistus → Materiaalin valinta → TEC-komponenttien suunnittelu → Kokoonpanon konfigurointi → Näytteen arviointi → Tuotanto
Olemassa olevien komponenttien osalta piirustusta tai fyysistä näytettä voidaan käyttää referenssinä kopioinnissa tai muokkaamisessa. Uusissa projekteissa tekniset vaatimukset tarkistetaan ennen kokoonpanokokoonpanon viimeistelyä.
Näytteitä voidaan valmistaa asiakkaan arvioitavaksi ja hyväksyttäväksi ennen volyymituotantoa tarvittaessa.
Seuraavat tiedot auttavat määrittämään sopivan TEC-kokoonpanon:
|
Tiedot |
Tarkoitus |
|
Lämpökuorma |
Määrittää tarvittavan jäähdytystehon |
|
Tavoitelämpötila |
Asettaa vaaditun kontrolloidun lämpötilan |
|
Ympäristön lämpötila |
Määrittää ympäröivän lämpötilan |
|
Asennusmitat |
Määrittää käytettävissä olevan tilan |
|
Virtalähde |
Määrittää sähköiset käyttöolosuhteet |
|
Lämmönpoistomenetelmä |
Määrittää kuuman puolen lämpöpolun |
|
Anturin sijainti |
Tunnistaa lämpötilan mittauspisteen |
|
Käyttösykli |
Auttaa arvioimaan toistuvaa lämpötoimintoa |
|
Määrä |
Tukee näyte- ja tuotannon suunnittelua |
Piirustus tai fyysinen näyte on hyödyllinen myös silloin, kun kokoonpanon on vastattava olemassa olevaa laiterakennetta.
Kyllä. Sähkövirran kääntäminen muuttaa lämmönsiirron suuntaa, jolloin TEC voi tarjota joko jäähdytyksen tai lämmityksen ohjausvaatimuksen mukaisesti.
Kyllä. Alempi toiminta voi ulottua alle 0 °C, kun TEC-konfiguraatio, lämpökuorma, kuuman puolen olosuhteet ja ohjausjärjestelmä sopivat vaaditulle lämpötila-alueelle.
Ei. Lämpösähköisissä laitteissa käytetään solid-state-puolijohdeelementtejä kompressoreiden, moottoreiden tai muiden mekaanisten liikkuvien osien sijaan. Tämä tekee niistä sopivia sovelluksiin, joissa tärinää on minimoitava.
TEC ei edellytä jatkuvaa suurvirtausilmanvaihtoa, mutta kuumalle puolelle siirtynyt lämpö on silti johdettava tehokkaasti pois. Sopiva lämmönpoistomenetelmä riippuu koko laitesuunnittelusta.
