X-Meritan valmistaa tarkkoja kokoonpanoja mikrotermosähköisillä jäähdyttimillä eliminoimaan erillisten jäähdytyskomponenttien asentamiseen liittyvät lämpöpullonkaulat, kaasun poistumisriskit ja kokoonpanon monimutkaisuus. Integroimalla mikro-Peltier-elementit, mukautetut otsikkopohjat (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) ja takaisinkytkentätermistorit puhdastilaolosuhteissa, tämä ratkaisu muodostaa avaimet käteen -periaatteella toimivan osakokoonpanon, joka on valmis stanssaukseen. Aktiivinen pistejäähdytys suoraan optisen sirun alla minimoi tumman kohinan anturiryhmissä ja lukitsee emissioaallonpituudet suuritehoisille laserdiodeille.
Käytetään laajasti televiestintälähetin-vastaanottimissa, VCSEL:issä ja pienoisspektroskooppisissa antureissa. Jalustan pohjassa on nikkeli/kullattu Kovar tai teräs, jossa on mukautettu tappigeometria (sylinterimäiset, litteät päät tai naulapää), mikä virtaviivaistaa sisäistä lankojen liittämistä.
|
Paketin tyyli |
Pohjamateriaali |
Pin-valinnat |
Ensisijainen sovellus |
TEC Lavastus |
|
TO-8 |
Kovar / kullattu teräs |
6, 12, 16 nastaa |
IR-, XRF- ja kaasuilmaisimet |
Yksi-4-vaiheinen |
|
TO-39 |
Kovar |
6, 8+ nastat |
Analyyttiset anturiryhmät |
Yksi-2-vaiheinen |
|
TO-46 |
Kovar |
5, 6 nastaa |
VCSEL:t ja mikro-anturit |
Yksivaiheinen |
|
TO-66 |
Kovar |
6, 9 nastaa |
Suuritiheyksiset ilmaisinyksiköt |
Yksi-4-vaiheinen |
|
TO-37 / TO-13 |
Kovar / teräs |
6-16 nastaa |
Monikanavaiset IR-järjestelmät |
Yksi-2-vaiheinen |
Suunniteltu usean watin lämpökuormille ja tiheille valoilmaisinryhmille, joissa rakenteellinen jäykkyys ja tarkka samantasoisuus ovat ensiarvoisen tärkeitä.
|
Kotelotyyppi |
Rakennusmateriaalit |
Pin Count |
Tyypillinen kohdelaite |
|
BTF (perhonen) |
Kovar kupari-volframi (CuW) pohjalla |
14 nastaa |
Pumppulaserit ja televiestintälähettimet |
|
HHL (High Heat Load) |
Kovar, teräs tai kupari-moly (CuMo) |
9 nastaa |
Tehokkaat teollisuuslaserit |
|
PS-28 / BOX |
Ni/Au-pinnoitetut Kovar-kotelot |
28 nastaa |
Monielementtiset optiset ilmaisimet |
|
TOSA / ROSA |
Kovar CuW-lämmönlevittimillä |
Mukautettu |
Pienikokoiset lähetin-vastaanotinkokoonpanot |
|
HTCC / LTCC |
Korkea/matala lämpötila rinnakkaispoltettu keramiikka |
Array Pins |
Vähäkohinaiset valoilmaisimet |
Eutektinen mikrosidonta: Alamoduulit juotetaan AuSn eutektisilla aihioilla suoraan pakkauksen otsikoihin, mikä eliminoi johtavat epoksit ja välttää orgaanisen kaasun muodostumisen hermeettisissä tiivisteissä.
Tumman kohinan vaimennus: Aktiivinen pistejäähdytys alentaa valoilmaisinryhmän liitoslämpötiloja, vähentää lämpöpimeää virtaa ja parantaa yleistä signaali-kohinasuhdetta (S/N).
Joustavat johtokehyksen konfiguraatiot: Otsikkonastat voidaan muokata litteillä pinnoilla tai piikkikärjeillä silmukan induktanssin alentamiseksi ja automatisoitujen langanliitosprosessien yksinkertaistamiseksi.
Monivaiheiset vaiheistusominaisuudet: Sopii 1-4-vaiheisiin micro-TEC-kokoonpanoihin sovelluksiin, jotka vaativat syväjäähdytyserot (ΔT>70∘C).
Yhteiskehitetty pakkaus (JDP): Täysi sovellussuunnittelutuki lämpö-CAD-mallinnuksesta ja materiaalien valinnasta nopeaan näyteprototyyppien luomiseen ja massatuotantoon.
Tarjoaa aallonpituuden stabiloinnin TOSA/ROSA-lähetin-vastaanottimille, EML-lasereille ja DWDM-verkoille lukitsemalla laserliitoksen lämpötilan vaihteleviin kotelolämpötiloihin.
Mikrotermosähköisillä jäähdyttimillä varustetut kokoonpanot toimittavat kylmäalustoja röntgenfluoresenssi- (XRF) ja ei-dispersiivisille infrapuna-antureille (NDIR), mikä estää signaalin ajautumisen ympäristöanalyysin aikana.
Hallitsee lämpövirtaa Butterfly (BTF)- ja High Heat Load (HHL) -pakettien sisällä, ylläpitää säteen laatua ja pidentäen diodin käyttöikää.
Jäähdytys polttotason tasojärjestelmille (FPA), yönäköilmaisimille ja optisille opastusantureille, jotka ovat alttiina voimakkaalle mekaaniselle tärinälle ja lämpöiskulle.
In-House Cleanroom Packaging: Kaikki mikro-TEC-sijoitukset, lankojen sidonta- ja tiivistystoimenpiteet tapahtuvat valvotuissa ympäristöissä hapettumisen ja kosteuden kerääntymisen estämiseksi.
100 %:n parametrien seulonta: Jokaiselle mikrotermosähköisillä jäähdyttimillä varustetuilla kokoonpanoilla testataan vaihtovirtaresistanssi (Rac), eristysvastus, lämpövaste ja mittatoleranssit ennen toimitusta.
Jäljitettävä toimitusketjun eheys: Suora kumppanuus validoitujen otsikkovalmistajien kanssa varmistaa kullanpidon, tyhjiötiiviyden ja tiukan ISO9001-standardien noudattamisen.
Valmiiksi integroidut kokoonpanot eliminoivat monimutkaisen manuaalisen mikrojuottamisen, takaavat tehtaalla todetun eutektisen sidoksen eheyden (Rth-minimointi) ja estävät kaasun vapautumisen sinetöityjen pakkausten sisällä.
Kyllä. Joint Development Packaging (JDP) -ohjelmamme kautta asiakkaat voivat joko valita vakiokokoisista Kovar/CuW-otsikoistamme tai toimittaa omat kotelot tehtaan TEC-integrointiin ja lankojen liittämiseen.
Toisin kuin orgaaniset liimat tai tavanomaiset pehmeäjuotokset, AuSn-eutektinen sidos tarjoaa paremman lämmönjohtavuuden, nolla orgaanista kaasunpoistoa ja vahvan liitoksen lujuuden, joka kestää korkeita lämpötiloja alavirtaan.
Anna kohdepaketin tyyli (esim. TO-8, BTF), lämpökuorma (Qc), tavoitelämpötilaero (ΔT), nastan kokoonpanovaatimukset ja ensisijaiset käyttöjännitteen/virran rajat.
Osoite
Building C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujianin maakunta, Kiina
Puh
Sähköposti
Oletko valmis aloittamaan seuraavan lämmönhallintaprojektisi tai pyytämään kilpailukykyisen hintatarjouksen? TheX-meritanSuunnittelu- ja myyntitiimi on valmiina analysoimaan projektisi vaatimuksia, suosittelemaan sopivia standardoituja TEC-malleja tai keskustelemaan täysin mukautetuista lämpösähköisten jäähdyttimen valmistusvaihtoehdoista.
Täytä vain kyselylomake käyttöparametreillasi, kuten lämpökuormalla, ympäristön lämpötilalla, kylmän puolen tavoitelämpötilalla, mitat ja arvioitu vuositilavuus.Tekniset myyntiinsinöörimme tarkistavat lämpörajoittuksesi ja vastaavat yksityiskohtaisella tarjouksella ja teknisellä arvioinnilla 24 työtunnin kuluessa.
