X-meritan valmistaa suulakepuristettuja lämpösähköisiä materiaaleja, jotka perustuvat Bi2Te3-Sb2Te3 kiinteisiin liuosmateriaaleihin lämpösähköisiä jäähdytyselementtejä, Peltier-moduuleja ja lämpötilansäätökomponentteja varten.
Ne ovat Bi2Te3-pohjaisia puolijohdemateriaaleja, jotka on prosessoitu ekstruusiotekniikalla tiheiden, hienorakeisten ja teksturoitujen rakenteiden saamiseksi.
Verrattuna perinteisiin sulatukseen perustuviin valmistusmenetelmiin, suulakepuristuskäsittely parantaa rakeiden sitoutumista plastisen muodonmuutoksen kautta, mikä parantaa mekaanisen käsittelyn suorituskykyä säilyttäen samalla lämpösähköiset ominaisuudet.
Tärkeimmät materiaalijärjestelmät sisältävät:
● Bi2Te3-Sb2Te3 lämpösähköiset seokset: Käytetään lämpösähköisissä jäähdytyssovelluksissa lähellä huoneenlämpötilaa.
● N-tyypin lämpösähköiset materiaalit: Yhdistetty P-tyypin materiaalien kanssa lämpösähköisten parien muodostamiseksi.
● P-tyypin lämpösähköiset materiaalit: Tarjoa täydentäviä sähköisiä ominaisuuksia TEC-rakenteissa.
Sovellukset sisältävät:
● Lämpösähköiset jäähdytyselementit: Puolijohdekomponentit Peltier-jäähdytysjärjestelmiin.
● Peltier-moduulit: lämpösähköisiin elementteihin perustuvat jäähdytyslaitteet.
● Mikro-TEC-komponentit: Ohuet lämpösähköiset rakenteet kompakteihin laitteisiin.
● Monivaiheiset TEC-rakenteet: kerroksiset jäähdytysrakenteet, jotka edellyttävät elementtien tasaista suorituskykyä.
● Lämmönsäätölaitteet: Lämmönsäätöjärjestelmien komponentit.
|
Parametri |
Erittely |
|
Materiaalijärjestelmä |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Materiaalityyppi |
N-tyypin / P-tyypin lämpösähköiset materiaalit |
|
Puristetun harkon pituus |
120 mm / 240 mm |
|
Puristetun harkon halkaisija |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Sähkönjohtavuus |
870–1430 ohmia⁻¹cm⁻¹ |
|
Materiaalin rakenne |
Tiheä teksturoitu rakenne |
|
Ohut sirujen käsittelykyky |
0,2 mm asti |
Mekaaniset ominaisuudet vaikuttavat leikkaus-, viipalointi-, ohennus- ja kokoonpanoprosesseihin TEC-valmistuksen aikana. Ekstruusiokäsittely parantaa rakeiden välistä sitoutumista plastisen muodonmuutoksen kautta ja vähentää rakenteellisia vikoja koneistuksen aikana.
|
Mekaaninen ominaisuus |
N-tyypin materiaali |
P-tyypin materiaali |
|
Puristuslujuus (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Leikkauslujuus (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Youngin moduuli (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poissonin suhde |
0.30 |
0.30 |
Materiaalin lujuus mahdollistaa lämpösähköisten lastujen käsittelyn 0,2 mm:n paksuuteen asti.
Tärkeimmät ominaisuudet:
● Sähkönjohtavuus: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Materiaalirakenne: Tiheä ja yhtenäinen sisäinen rakenne.
● Tektuurisuunta: Hallittu rakeiden suuntaus elementtien yhtenäisyyden varmistamiseksi.
● Lämpösähköinen suorituskykyparametri: Saavoittaa 2,9 × 10⁻³ 25 °C:n tyhjiöolosuhteissa.
Perinteiset vyöhykesulatusmateriaalit voivat saavuttaa lämpösähköisen suorituskyvyn, mutta niillä voi olla rajoituksia leikkauksen ja ohentamisen aikana halkeamisominaisuuksien vuoksi.
|
Vertailukohde |
Puristetut Bi2Te3-Sb2Te3 materiaalit |
Perinteiset vyöhykesulatusmateriaalit |
|
Sisäinen rakenne |
Tiheä teksturoitu rakenne |
Suunnattu kiderakenne |
|
Mekaaninen käsittely |
Suurempi vastus katkaisun ja harvennuksen aikana |
Herkempi pilkkoutumiseen liittyville vaurioille |
|
Ohut lastujen valmistus |
Tukee 0,2 mm ohuita TEC-komponentteja |
Vaikeampi erittäin ohuelle käsittelylle |
|
Materiaalin johdonmukaisuus |
Hallittu tekstuurin tasaisuus |
Riippuu kiteen kasvuolosuhteista |
|
Sovellukset |
Micro TEC, monivaiheinen TEC, tarkkuusjäähdytys |
Perinteiset TEC-sovellukset |
Termosähköiset jäähdytyslaitteet vaativat tasapainoiset sähköiset, termiset ja mekaaniset ominaisuudet.
Tärkeimmät edut:
Ohutlastukyky: Mekaaninen lujuus tukee lämpösähköisten lastujen viipalointia ja ohennusta 0,2 mm:iin asti.
Rakenteen yhtenäisyys: Teksturoidut rakenteet parantavat monielementti- ja monivaiheisissa TEC-kokoonpanoissa käytettyjen lämpösähköisten elementtien välistä johdonmukaisuutta.
Materiaalin rakenne: Parannettu rakeiden sidos auttaa säilyttämään materiaalin eheyden toistuvien lämmitys- ja jäähdytysjaksojen aikana.
Tiheä rakenne: Suuritiheyksiset materiaalirakenteet sopivat kompakteille lämpösähköisille komponenteille.
Optisen tiedonsiirron jäähdytys: Käytetään ohuille lämpösähköisille elementeille optisissa lähetin-vastaanottimissa ja laserlämpötilan säätöjärjestelmissä.
Sovellukset:
● Optisen lähetin-vastaanottimen jäähdytys: Optisten komponenttien lämpötilan säätö.
● Laserdiodilämpötilan säätö: Laserlaitteiden lämmönsäätö.
● Kuituviestintämoduulit: kompaktit jäähdytysrakenteet.
Monikerroksiset jäähdytysrakenteet: Käytetään, kun useat lämpösähköiset kerrokset vaativat tasaista suorituskykyä.
Sovellukset:
● Pinotut lämpösähköiset rakenteet: Monikerroksiset TEC-kokoonpanot.
● Erittäin tarkka lämpötilan säätö: lämmönsäätöjärjestelmät.
● Kompaktit jäähdytysjärjestelmät: Rajoitetun tilan jäähdytyssovellukset.
Suurihalkaisijaiset suulakepuristetut harkot: Käytetään suurempiin lämpösähköisiin jäähdytyskomponentteihin.
Sovellukset:
● Teollisuuden lämpötilansäätölaitteet: Lokalisoitu lämmönhallinta.
● Elektroniset jäähdytysjärjestelmät: Puolijohteinen lämmönsäätö.
● Puolijohdelaitteet: Tarkkuuselektroninen jäähdytys.
Tarkkuusjäähdytyskomponentit: Käytetään lääketieteellisissä jäähdytyslaitteissa ja laboratorion lämpötilansäätölaitteissa.
Sovellukset:
● Lääketieteelliset jäähdytysjärjestelmät
● Laboratorion lämpötilansäätölaitteet
● Tutkimusvälineet
|
Materiaalityyppi |
Pääominaisuudet |
Sovellukset |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Termosähköinen suorituskyky lähellä huoneenlämpötilaa |
TEC-moduulit, Peltier-jäähdytyskomponentit |
|
N-tyypin Bi2Te3 |
Sähkönjohtavuus ja mekaaninen lujuus |
Termosähköisten elementtien parit |
|
P-tyyppi Bi2Te3-Sb2Te3 |
Mekaaninen lujuus ja lämpösähköiset ominaisuudet |
TEC-jäähdytysrakenteet |
X-meritan yhdistää lämpösähköisten materiaalien valmistuksen, ekstruusiokäsittelyn, elementtien käsittelyn ja kokoonpanointegroinnin.
Valmistusprosessit:
● Materiaalin valmistelu: Lämpösähköisten materiaalien koostumusten valmistelu.
● Suulakepuristuskäsittely: Tiheiden teksturoitujen rakenteiden muodostaminen.
● Elementtien käsittely: lämpösähköisten komponenttien leikkaaminen ja muotoilu.
● Sähköliitäntä: Hitsaus ja liitoskäsittely.
● Assembly Integration: Lämpösähköisten rakenteiden integrointi.
● Suorituskyvyn vahvistus: Käsiteltyjen komponenttien tarkastus.
Tuotantolaitteet:
● Tinakastouuni
● Värinä keinuva muottikone
● Hitsauskone
● Uuni
● Annostelukone
● Automaattinen sulkemiskone
● Leikkuukone
● Kiinteytyskone
● Reflow-juotoslaitteet
● Täysin automaattinen tulostuskone
X-meritan Extruded Thermoelectric Materials perustuu Bi2Te3-Sb2Te3 -materiaaleihin, joilla on hallitut sähköiset ominaisuudet, tiheät teksturoidut rakenteet ja mekaaniset ominaisuudet TEC-valmistukseen.
Tekniset tiedot sisältävät sähkönjohtavuuden 870–1430 ohmia⁻¹cm⁻¹, puristuslujuuden jopa 66 MPa:iin, ekstrudoidun harkon mitat 120 mm / 240 mm pituus ja 25 mm / 30 mm / 35 mm halkaisija ja ohuen sirun käsittelykyky 0,2 mm asti.
Materiaaleja käytetään TEC-valmistuksessa, Peltier-moduuleissa, optisen viestinnän jäähdytyksessä, lääketieteellisessä lämpötilansäädössä ja puolijohteiden lämmönhallintasovelluksissa.
Osoite
Building C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujianin maakunta, Kiina
Puh
Sähköposti
Oletko valmis aloittamaan seuraavan lämmönhallintaprojektisi tai pyytämään kilpailukykyisen hintatarjouksen? TheX-meritanSuunnittelu- ja myyntitiimi on valmiina analysoimaan projektisi vaatimuksia, suosittelemaan sopivia standardoituja TEC-malleja tai keskustelemaan täysin mukautetuista lämpösähköisten jäähdyttimen valmistusvaihtoehdoista.
Täytä vain kyselylomake käyttöparametreillasi, kuten lämpökuormalla, ympäristön lämpötilalla, kylmän puolen tavoitelämpötilalla, mitat ja arvioitu vuositilavuus.Tekniset myyntiinsinöörimme tarkistavat lämpörajoittuksesi ja vastaavat yksityiskohtaisella tarjouksella ja teknisellä arvioinnilla 24 työtunnin kuluessa.
