Suunniteltu käsittelemään rajapintojen huononemista ja juotteen diffuusioongelmia termosähköisen jäähdyttimen (TEC) asennuksen aikana, X-Meritan'sViipaleita diffuusioesteillätarjoavat erittäin vakaan, kokoamisvalmiin komponentin edistyneeseen lämmönhallintaan. Asettamalla tarkan nikkelipohjaisen esteen Bi2Te3-Sb2Te3-substraatin ja juotettavan pinnan väliin nämä viipaleet vähentävät tehokkaasti alkuaineiden kulkeutumista, stabiloivat sähkövastusta ja mekaanista lujuutta toistuvien lämpöjaksojen kautta.
Tämä sivu kattaa TEC:n valmistuksessa käytettävien diffuusiosulkuviipaleiden työrakenteen, tekniset tiedot, pinnoitusvaihtoehdot, valintaohjeet ja räätälöintimahdollisuudet. Jos vertaat toimittajia,ota yhteyttä suunnittelutiimiimmevahvistaaksesi kokoonpanoprosessisi esterakenteen ja mitat.
Diffuusioesteillä varustetut viipaleet ovat esikäsiteltyjä lämpösähköisiä materiaaliviipaleita, joissa on suojaava metallointirakenne, joka on suunniteltu säätelemään lämpösähköisen substraatin ja TEC-kokoonpanon aikana käytetyn juotteen välistä vuorovaikutusta.
Pohjamateriaali on ekstrudoitu Bi2Te3-Sb2Te3 lämpösähköinen harkko. Tarkkuuskäsittelyn jälkeen lämpösähköisen materiaalin ja ulkoisen juotettavan kerroksen väliin asetetaan nikkelipohjainen diffuusiosulku. Tämä luo kontrolloidun rajapinnan, joka auttaa rajoittamaan ei-toivottua alkuaineiden kulkeutumista ja rajapintojen reaktioita juottamisen ja myöhemmän lämpösyklin aikana.
Suoja on erityisen tärkeä, koska lämpösähköisellä materiaalilla ja juotteella on erilaiset kemialliset ja fysikaaliset ominaisuudet. Toistuvan lämmityksen ja jäähdytyksen aikana hallitsematon vuorovaikutus rajapinnassa voi vaikuttaa sähkövastuksen muutoksiin, mekaaniseen heikkenemiseen tai juotosliitoksen huononemiseen.
Nämä viipaleet kuuluvat laajempaanlämpösähköiset materiaalittuoteperheeseen ja niitä käytetään tyypillisesti yhdessälämpösähköiset jäähdyttimet, lämpösähköiset jäähdytinkokoonpanotjalämpötilansäätimettäydellisissä lämmönhallintajärjestelmissä.
Ytimen metallointirakenne käyttää nikkelipohjaista diffuusiosulkua Bi2Te3-Sb2Te3-substraatin ja juotettavan ulkokerroksen välillä.
Tämä välikerros auttaa hallitsemaan juotosaineosien liikettä kohti lämpösähköistä materiaalia ja tarjoaa vakaamman rajapinnan TEC-kokoonpanolle. Monikerroksinen kokoonpano voidaan valita aiotun juotosprosessin ja käyttöympäristön mukaan.
Sen sijaan, että luottaisi yhteen pintapinnoitteeseen, X-Meritan voi tarjota monikerroksisia metallointirakenteita, joissa eri kerrokset suorittavat erilaisia tehtäviä.
Sisäinen sulkukerros keskittyy materiaalien erotteluun ja diffuusion hallintaan, kun taas ulompi juotettava kerros valitaan liitosprosessin mukaan.
Sähkötön tinapinnoitus on saatavilla noin 7 ± 2 μm:n pituudella.
Tinapinta tarjoaa hyvän juotosaffiniteetin tavanomaisiin juotosprosesseihin ja sitä voidaan käyttää sekä lyijyllisten että lyijyttömien juotosjärjestelmien kanssa asiakkaan kokoonpanoprosessista riippuen.
Tämä kokoonpano on yleensä sopiva, kun ensisijainen vaatimus on käytännöllinen juotettava pinta standardin TEC-tuotannossa.
Sovelluksiin, joissa vaaditaan ohutta kullanväristä pintakäsittelyä, X-Meritan tarjoaa sähkötöntä kultapinnoitusta, jonka Au-paksuus on alle 0,2 μm.
Kulta tarjoaa pinnan, jolla on hyvä hapettumiskestävyys, ja sitä voidaan harkita sovelluksissa, joissa käytetään AuSn-juotetta tai joissa vaaditaan kontrolloituja pintaominaisuuksia.
X-Meritanin patentoitu "H"-tekniikka sisältää noin 150 μm:n alumiinikerroksen monikerroksiseen esterakenteeseen.
Kokoonpano on tarkoitettu sovelluksiin, jotka ovat alttiina vaativille lämpötilamuutoksille. Sisällyttämällä ylimääräinen alumiinikerros metallointirakenteeseen, suunnittelu käsittelee toistuvaan lämpölaajenemiseen ja -kutistumiseen liittyviä jännityksiä.
Tämä vaihtoehto voidaan arvioida ilmailu-, raskasteollisuus- ja muissa TEC-sovelluksissa, joissa lämpökierto on merkittävä suunnittelunäkökohta.
Lämpösähköinen materiaali voidaan jauhaa ja viipaloida asiakkaan piirustusten mukaan. Määritetty leikkaustarkkuus on noin ±15 μm, kun taas viipaleen vähimmäispaksuus on 0,3 mm.
Esikäsitellyt viipaleet voivat vähentää TEC-valmistajien vaatimaa materiaalin valmistelua ja tarjota mittoja, jotka ovat lähempänä myöhempien kokoonpanotoimintojen vaatimuksia.
| Parametri | Erittely |
|---|---|
| Pohjamateriaali | Puristetut Bi₂Te3-Sb2Te3 -harkot |
| Viipaleen vähimmäispaksuus | ≥ 0,3 mm |
| Paksuus | Muokattavissa asiakkaan piirustuksen mukaan |
| Leikkaustarkkuus | ±15 μm |
| Diffuusioeste | Nikkelipohjainen monikerroksinen rakenne |
| Sähkötön tinapinnoitus | 7 ± 2 μm |
| Sähkötön kultapinnoitus | < 0,2 μm Au |
| "H" tekniikka | Noin 150 μm Al-sulkukerros |
| Hionta & Leikkaus | Saatavana piirustuksen mukaan |
| Metallisoinnin kokoonpano | Muokattavissa sovelluksen mukaan |
| Sovellus | Termosähköinen jäähdytys ja TEC-valmistus |
Mittatoleranssit, metallointirakenne ja pinnoitusvaatimukset tulee vahvistaa lopullisen TEC-suunnittelu- ja kokoonpanoprosessin mukaisesti. Lähetä piirustus osoitteeseenmyyntiinsinöörimmetoteutettavuusarviointia varten.
Standardisubstraatti on ekstrudoitu Bi2Te3-Sb2Te3 lämpösähköinen materiaali. Aloita vahvistamalla tarvittava lämpösähköinen koostumus, materiaalin mitat, viipaleen paksuus ja aiotut TEC-käyttöolosuhteet.
Perinteisessä TEC-kokoonpanossa nikkelipohjainen diffuusiosulku voi tarjota eron lämpösähköisen substraatin ja juotettavan pinnan välillä.
Jos sovellukseen liittyy merkittävää lämpötilan vaihtelua, voidaan arvioida monimutkaisempi monikerroksinen konfiguraatio. Tarvittava rakenne tulee määrittää todellisen lämpöprofiilin ja moduulirakenteen mukaan.
Sähkötön tina on yleensä sopiva, kun käytetään tavanomaista juottamista, vaaditaan lyijytöntä juotetta, suositaan suhteellisen paksumpaa juotettavaa pintaa tai tuotantokustannukset ovat tärkeä näkökohta.
Sähkötöntä kultaa voidaan harkita, kun tarvitaan AuSn-juottoa, pinnan hapettumista on valvottava, ohut kultapinta on edullinen tai sovellus vaatii erityisiä pinta- tai sähköisiä ominaisuuksia.
Lämpötilajaksojen määrä ja vakavuus tulee ottaa huomioon metallointikonfiguraatiota valittaessa. Sovellukset, joissa vaihdetaan usein kuuman ja kylmän olosuhteiden välillä, saattavat edellyttää lämpölaajenemisen, rajapinnan jännityksen ja estekerroksen eheyden huomioon ottamista.
Näissä sovelluksissa X-Meritanin patentoitu "H"-tekniikka voidaan arvioida vaihtoehtoisena kokoonpanona.
Ilmoita tarvittava viipaleen paksuus, pituus, leveys, toleranssi ja pintavaatimukset teknisessä piirustuksessa. Määritelty noin ±15 μm:n leikkaustarkkuus voi tukea asiakkaita, jotka tarvitsevat valvottuja mittoja loppupään TEC-kokoonpanoon ja automaattiseen käsittelyyn.
X-Meritan keskittyy puolijohdejäähdytykseen ja lämpösähköiseen teknologiaan, ja sen ominaisuudet kattavat lämpösähköisten materiaalien kehittämisen, komponenttien räätälöinnin, lämmönpoistoratkaisujen suunnittelun ja prosessien valinnan tuen.
Erilaiset TEC-mallit voivat vaatia erilaisia viipaleita, paksuuksia, pintakäsittelyjä ja metallointirakenteita. X-Meritan voi käsitellä materiaalia asiakkaan piirustusten ja teknisten eritelmien mukaan.
Toimitettu materiaali on tarkoitettu lämpösähköisten moduulien kehittämiseen ja valmistukseen osallistuville asiakkaille. Tarkkuushionta, leikkaus ja metallointi voivat auttaa vähentämään kokoonpanoa edeltävien valmisteluvaiheiden määrää.
X-Meritanin lämpösähköiset ratkaisut palvelevat sovelluksia, kuten kuituoptista viestintää, teollisuus- ja lääketieteellisiä laitteita, autoelektroniikkaa, kulutuselektroniikkaa ja tutkimuslaitoksia. Yritys tarjoaa teknistä tukea sovelluksille, jotka vaativat hallittua puolijohdejäähdytystä ja tarkkaa lämpötilan hallintaa, mukaan lukien räätälöity komponenttikehitys. Voit tarkistaa taustamme osoitteessayrityksen profiilisivutai tutkia kaikkeatuotevalikoima.
Diffuusiosulkuviipaleet ovat yksi kokonaisen lämpösähköjärjestelmän osa. Projektistasi riippuen myös seuraavat tuotelinjat voivat olla merkityksellisiä:
Bi2Te3-Sb2Te3-harkon perusmateriaali, jota käytetään diffuusiosulkuviipaleiden valmistukseen, saatavana vakio- ja mukautettuina koostumuksina.
Solid-state Peltier-jäähdytysmoduulit tarkkaan lämpötilan säätöön optoelektronisissa, lääketieteellisissä ja teollisissa laitteissa.
Integroidut TEC-kokoonpanot, joissa yhdistyvät jäähdytysmoduuli, jäähdytyselementti ja lämpöliitäntä nopeampaan järjestelmän integrointiin.
Suljetun silmukan ohjaimet, jotka on sovitettu vakio- ja mikro-TE-jäähdyttimiin vakaaseen ja erittäin tarkkaan lämpötilan säätöön.
Niitä käytetään metalloituina lämpösähköisenä materiaalikomponenttina TEC:n valmistuksessa. Diffuusiosulku auttaa hallitsemaan Bi2Te3-Sb2Te3-lämpösähköisen substraatin ja juotosjärjestelmän välistä vuorovaikutusta ja alkuaineiden kulkeutumista kokoonpanon ja lämpösyklin aikana.
Juottamisen ja toistuvan lämmityksen ja jäähdytyksen aikana juotteen ainesosat voivat olla vuorovaikutuksessa lämpösähköisen materiaalin kanssa. Nikkelipohjainen este tarjoaa välirajapinnan, joka auttaa rajoittamaan ei-toivottuja diffuusio- ja rajapintareaktioita, mikä tukee vakaampaa sähköistä ja mekaanista suorituskykyä.
Nikkeli tarjoaa suhteellisen vakaan metallisen rajapinnan lämpösähköisen substraatin ja juotettavan pinnan välillä. Monikerroksisessa metallointirakenteessa se toimii väliesteenä ja mahdollistaa samalla ulkokerroksen optimoinnin juottamista varten.
Sähkötön tina on noin 7 ± 2 μm ja se on tarkoitettu ensisijaisesti tavanomaisiin juotossovelluksiin. Sähkötön kulta on alle 0,2 μm Au ja se voidaan valita sovelluksiin, jotka vaativat hapettumista kestäviä pintoja tai AuSn-juotosta.
Oikea valinta riippuu asiakkaan juotosmateriaalista, liitoslämpötilasta, kokoonpanoprosessista ja käyttötarpeista.
Patentoitu "H"-tekniikka on tarkoitettu vaativiin lämpökiertoolosuhteisiin. Se sisältää noin 150 μm:n alumiinikerroksen monikerroksiseen esterakenteeseen, ja sitä voidaan arvioida sovelluksissa, kuten ilmailu- ja raskaan teollisuuden TEC-järjestelmissä.
Todellinen kokoonpano tulee määrittää käyttölämpötila-alueen, lämpösykliprofiilin ja moduulirakenteen mukaan.
Ilmoitettu minimipaksuus on 0,3 mm. Todellinen paksuus voidaan räätälöidä asiakkaan teknisen piirustuksen ja sovellusvaatimusten mukaan.
Kyllä. X-Meritan voi tarjota räätälöityjä mittoja ja käsittelyä asiakkaan piirustusten mukaan. Ilmoitettu leikkaustarkkuus on noin ±15 μm.
Kyllä. X-Meritan voi toimittaa lämpösähköistä materiaalia, joka on läpikäynyt hion, tarkkuusleikkauksen, diffuusiosulkukäsittelyn ja vaaditun juotettavan pintakäsittelyn. Tämä voi auttaa TEC-valmistajia vähentämään ylimääräistä materiaalin valmistelua ennen kokoonpanoa.
Lähetä piirustus, viipaleen paksuus, pinnoitustoiveesi ja arvioitu vuosivolyymi. Suunnittelijamme vahvistavat esterakenteen, ehdottavat sopivinta metallointikokoonpanoa ja vastaavat tehdashinnoittelulla.
Osoite
Building C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujianin maakunta, Kiina
Puh
Sähköposti
Oletko valmis aloittamaan seuraavan lämmönhallintaprojektisi tai pyytämään kilpailukykyisen hintatarjouksen? TheX-meritanSuunnittelu- ja myyntitiimi on valmiina analysoimaan projektisi vaatimuksia, suosittelemaan sopivia standardoituja TEC-malleja tai keskustelemaan täysin mukautetuista lämpösähköisten jäähdyttimen valmistusvaihtoehdoista.
Täytä vain kyselylomake käyttöparametreillasi, kuten lämpökuormalla, ympäristön lämpötilalla, kylmän puolen tavoitelämpötilalla, mitat ja arvioitu vuositilavuus.Tekniset myyntiinsinöörimme tarkistavat lämpörajoittuksesi ja vastaavat yksityiskohtaisella tarjouksella ja teknisellä arvioinnilla 24 työtunnin kuluessa.
